MEMS 振荡器和谐振器编程器

Time Machine II

时间机器II

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Time Machine II 是一个完整的 MEMS 振荡器和谐振器编程套件。它允许您根据您的具体规格轻松配置 SiTime 的现场可编程计时解决方案,并在几秒钟内为传统石英设备创建定制的直接替代品。

  • 通过即时样品缩短设计时间
  • 使用自定义频率优化系统性能
  • 通过可编程驱动强度降低 EMI
  • 利用始终库存的现场可编程设备实现快速原型设计

特征

  • USB供电编程器
  • 带有定向连接器和指示器的附加卡
  • 防滑凸块将编程器固定到位
  • 一键式编程软件
  • 内置零件编号生成器
  • 编程历史
  • 自动软件更新
  • 与所有 PC 和 Microsoft Windows 兼容

  • 小手提箱可容纳编程器和所有配件
  • 附加卡(插槽卡)支持六个振荡器封装
  • 现场可编程设备包示例
  • 完整的文档

  • 软件和硬件可升级以适应未来产品
  • 耐用的插卡连接器,额定插入次数为 5,000 次

支持的设备

 
设备 频率 稳定性(ppm) 输出类型

电源电压(V)

温度范围 (°C)

封装尺寸(毫米)
SiT1408 1至110MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1409 115 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -20至+70,
-40 至 +85
2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1418 1至110MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40至+105,
-40 至 +125
2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1419 115 至 137 MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40至+105,
-40 至 +125
2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1420 1至110MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40 至 +125 2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1421 119 至 137 MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40 至 +125 2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1424 1至110MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40至85,
-40至105,
-40 至 125,
-55 至 125
2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1425 115 至 137 MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40至+85,
-40至+105,
-40 至 +125,
-55 至 +125
2.5x2.0, 3.2x2.5
SiT1581 1 Hz 至 2.5 MHz ±5 低压CMOS 1.8、1.62 至 3.63、2.97 至 3.63V

-20至+70,
-40 至 +85

1.5x0.8
SiT1602 52 个标准频率 ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT1618 33 个标准频率 ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-40至+105,
-40 至 +125

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT2001 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

SOT23(2.9x2.8)
SiT2002 115 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

SOT23(2.9x2.8)
2018年 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-40至+105,
-40 至 +125

SOT23(2.9x2.8)
2019年国际信息技术展览会 115 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-40至+105,
-40 至 +125

SOT23(2.9x2.8)
2020年国际信息技术展览会 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-55 至 +125 SOT23(2.9x2.8)
SiT2021 119 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-55 至 +125 SOT23(2.9x2.8)
SiT2024 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-40至85,
-40至105,
-40 至 125,
-55 至 125

SOT23(2.9x2.8)
SiT2025 115 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS

1.8、2.5 至 3.3

-40至85,
-40至105,
-40 至 125,
-55 至 125

SOT23(2.9x2.8)
SiT3807 31 个频率 ±25, ±50 低压CMOS 1.8, 2.5, 2.8, 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT3808 1 至 80 MHz ±25, ±50 低压CMOS 1.8, 2.5, 2.8, 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT3809 80 至 220 MHz ±25, ±50 低压CMOS 1.8, 2.5, 2.8, 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8008 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8009 115 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8208 1 至 80 MHz ±10、±20、±25、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8209 80 至 220 MHz ±10、±20、±25、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8918 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-40至+105,
-40 至 +125

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8919 115 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-40至+105,
-40 至 +125

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8920 1 至 110 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -55 至 +125 2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8921 119 至 137 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -55 至 +125 2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8924 1 至 110 MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-40至+85,
-40至+105,
-40 至 +125,
-55 至 +125

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT8925 115 至 137 MHz ±20、±25、±30、±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-40至+85,
-40至+105,
-40 至 +125,
-55 至 +125

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT9003 1 至 110 MHz ±50, ±100 低压CMOS 1.8, 2.5, 2.8, 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT9005 1 至 141 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3

-20至+70,
-40 至 +85

2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5
SiT9025 1 至 150 MHz ±20, ±25, ±50 低压CMOS 1.8、2.5 至 3.3 -40至+85,
-40至+105,
-40 至 +125,
-55 至 +125
2.0x1.6、2.5x2.0、3.2x2.5
SiT9120 31 个标准频率 ±20, ±25, ±50 低压正极耦合器、低压差分信号 2.5、3.3、2.25 至 3.63

-20至+70,
-40 至 +85

3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT9121 1 至 220 MHz ±20, ±25, ±50 低压正极耦合器、低压差分信号 2.5、3.3、2.25 至 3.63

-20至+70,
-40 至 +85

3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0
SiT9122 220 至 625 MHz ±20, ±25, ±50 低压正极耦合器、低压差分信号 2.5、3.3、2.25 至 3.63

-20至+70,
-40 至 +85

3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0

 

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套件订购信息

SiT6100DK
Time Machine II 编程套件
套件内容:
  • SiT6150DK MEMS 振荡器和有源谐振器编程器
  • 3 个插槽卡(SiT6160DK、SiT6161DK、SiT6165DK)
  • USB电缆
  • 镊子
  • 现场可编程器件包示例(SiT2001、SiT8008、SiT9121)
Programmer

MEMS 振荡器编程器

SiT6160DK Socket Card

插槽卡 1,用于 7050 和 5032 封装中的 6 针和 4 针设备

(可与套件分开订购)

SiT6161DK Socket card

插槽卡2 适用于采用2520和2016封装的所有4引脚器件

SiT6165DK Socket Card

插槽卡3适用于采用3225和2928(SOT23)封装的6引脚和4引脚器件

SiT6167DK socket card

SiT14xx 系列独有。适用于 2016 和 2520 封装的插槽卡 4

(可与套件分开订购)

SiT6168DK socket card

SiT14xx 系列独有。 3225封装的插座卡5

(可与套件分开订购)

Additional Socket Card: SiT6166DK

适用于 5032 封装 10 针器件和 DIP14 插座内插器的插座卡

(仅适用于部分合作伙伴。请联系 SiTime

视频教程

Tutorial 1
如何安装编程软件

第 1 部分(共 2 部分):有关如何安装 Time Machine II 软件的分步说明以及套件概述

(3:21)
Tutorial 2
如何对现场可编程设备进行编程

第 2 部分(共 2 部分)。有关如何安装设备、使用零件编号生成器以及套件其他功能的视频教程。

(6:49)

软件

修订 发布日期 发行公告 下载软件
2.32.0.3 2023 年 12 月 12 日 下载 下载 (41.19 MB)
2.32.0.1 2023 年 8 月 7 日 下载 下载 (41.2 MB)
2.32.0.0 2022 年 1 月 31 日 下载 下载 (40.9 MB)
2.31.0.6 2021 年 9 月 7 日 下载 下载 (40.9 MB)

 

笔记:

  1. Time Machine 软件需要 Net Framework 3.5 Service Pack 1
  2. 如果您的计算机连接到互联网,Time Machine II 支持自动软件更新
  3. 针对 Time Machine 问题联系技术支持