2007 年：突破性进程

一粒灰尘就会影响谐振器的性能。因此，谐振器不能暴露于任何外部元素。对于比一粒盐还小的 MEMS 谐振器来说尤其如此。 （MEMS 代表微机电系统。）

我们通过创建 MEMS First™ 和 EpiSeal™ 工艺改变了计时行业。我们不仅能够清洁和密封 MEMS 谐振器，而且不会使其暴露于外部污染物；我们是第一家大批量制造 MEMS 谐振器的公司。结果，硅基计时器件成为石英计时器件的可靠替代品。

2011：抗冲击和振动

电话掉线了。汽车零件在引擎盖下晃动。地震探测系统钻入地下。这就是计时装置需要抗冲击和振动的原因。 MEMS 谐振器在应对外力方面本质上比石英更好，因为它们小得多。 2011 年，我们推出了新的 MHz 谐振器设计，与石英相比，这使我们的产品的抗冲击和振动能力提高了 30 倍。

2013：最小的计时装置

我们的 MEMS 解决方案使笨重的石英计时设备看起来像是来自石器时代的东西。我们是第一个使用芯片级封装进行计时 (CSP) 的公司，从而实现了比针头还小的微型振荡器。由于 MEMS 由硅制成（而石英不是），因此我们无需大量投资即可利用半导体行业的最新封装技术。

2013：在一定温度下击败石英

温度会影响振荡器的性能，从而可能导致通话中断或 GPS 连接丢失。为了解决这个问题，我们创建了 TempFlat MEMS™，其精度比石英高两倍。作为额外的好处，这项发明降低了功耗，从而延长了电子产品的电池寿命。

2016 年：世界上唯一将谐振器和温度传感器集成在同一芯片上

组件打开并加热设备。风扇打开并冷却系统。这些温度变化会影响电子产品的性能。这就是我们推出 DualMEMS™ 的原因，它将谐振器和温度传感器放置在同一芯片上。这项发明使我们的设备在面对快速温度变化时更加稳定——这是石英无法做到的。

在下面的视频中，您可以看到我们的设备保持稳定，而石英设备则经历了一段坎坷的旅程。