谐振器
SiTime 提供的 MEMS 谐振器拥有传统陶瓷或石英体谐振器所不具备的卓越可靠性和性能优势,且尺寸极小。这些谐振器采用晶圆级真空密封,可提供具有极高 Q 值的超洁净器件。
我们的MHz MEMS谐振器采用芯片级(CSP)封装,可实现最小的产品尺寸,同时提供更高的灵活性、性能和可靠性。我们的嵌入式kHz MEMS谐振器具有独特的功能,可与QFN和BGA等常见封装一起封装,也可与高性能半导体芯片一起封装到SiP或模块中,从而消除了PCB上的分立定时元件,从而简化了设计和制造。
SiTime 提供的 MEMS 谐振器拥有传统陶瓷或石英体谐振器所不具备的卓越可靠性和性能优势,且尺寸极小。这些谐振器采用晶圆级真空密封,可提供具有极高 Q 值的超洁净器件。
我们的MHz MEMS谐振器采用芯片级(CSP)封装,可实现最小的产品尺寸,同时提供更高的灵活性、性能和可靠性。我们的嵌入式kHz MEMS谐振器具有独特的功能,可与QFN和BGA等常见封装一起封装,也可与高性能半导体芯片一起封装到SiP或模块中,从而消除了PCB上的分立定时元件,从而简化了设计和制造。