加固型振荡器/TCXO/OCXO

Endura Epoch Platform™ MEMS OCXO（烤箱控制振荡器）解决了传统石英 OCXO 长期存在的问题，即对环境压力敏感且难以使用。如果系统丢失 GPS 信号，这些 OCXO 可以提供可靠的保持，从而提高 PNT 系统的恢复能力。除了增强的稳健性之外，Endura OCXO 还改进了尺寸、重量和功率 (SWaP)。与传统的 g 灵敏度级石英 OCXO 相比，Endura OCXO 具有以下优势。

• G 灵敏度提高 70 倍
• 抗冲击能力提高 30 倍，额定载荷为 20,000 g
• 随温度变化频率提高高达 20 倍
• 艾伦偏差提高高达 4 倍
• 占地面积缩小 20 倍，尺寸为 9.0 x 7.0 毫米，高度降低为 3.6 毫米
• 重量比振动补偿设计轻 300 倍（0.35 克）
• 功率降低高达 2 倍，额定功率为 420 mW
• 无与伦比的易用性，消除了 PCB 布局的限制，最大限度地减少了热隔离所需的屏蔽

Endura 加固型 Super-TCXO 具有高度稳定性（±0.05 ppm 至 ±2.5 ppm）、1 至 220 MHz 精密振荡器，旨在在环境压力下（气流、温度快速变化、冲击、振动、电源不良、和电磁干扰。

• 最佳加速灵敏度，0.004 ppb/g（典型值）——比石英好 50 倍
• 30,000g 机械冲击和 70g 抗振性
• 抗气流和热冲击，0.9 ppb/°C (ΔF/ΔT)
• 出色的艾伦偏差 (ADEV)，1.5e-11，10 秒平均时间
• 低电源噪声抑制 (PSNR)，0.2 ps/mV
• I2C 数字频率调谐消除了外部 DAC 和对电路板噪声的敏感性

SiTime 为国防和航空航天应用提供坚固耐用的单端 Endura 振荡器，具有广泛的功能。这些器件以任意组合完美地结合了宽频率范围（1 至 137 MHz）、出色的稳定性（±20 ppm）和宽温度范围（-55 至 125°C）。

• 低加速度灵敏度，0.1 ppb/g
• 宽工作温度，-55 至 +125°C
• 行业标准 QFN 封装，小至 2.0 mm x 1.6 mm
• SOT23-5 引线封装可实现更高的板级可靠性和可制造性
• FlexEdge™ 可配置上升/下降时间以降低 EMI

SiTime 为高可靠性航空航天和国防应用提供 Endura 高性能差分振荡器。这些坚固耐用的设备在存在环境危害（例如冲击、振动、噪声电源和 EMI）的情况下提供低抖动和电源噪声抑制 (PSNR)。

• 低加速度灵敏度，0.1 ppb/g
• 采用小型行业标准封装，低 0.21 ps RMS 抖动（典型值）
• ±10 ppm，在恶劣环境条件下具有更好的动态稳定性
• 精确的频率控制，数字调谐至 ±5 ppt
• 1 MHz 至 725 MHz 之间的任何频率，精度为 6 位小数

Endura 加固型 32.768 kHz Super-TCXO 专为航空航天、国防和其他在恶劣环境下运行的应用中进行每秒脉冲 (pps) 计时而设计。

• 与石英相比稳定性提高 25 倍
• 宽工作温度，高达 -55 至 +105°C
• 一流的 20 ppb/g g 灵敏度，可在高振动环境中保持弹性
• 低 2ns RMS 相位抖动
• 6.0 µA 功耗，比石英低 30 倍

SiTime 的 Endura DCXO 使用户能够使用数字接口（I2C 或 SPI）在系统内对输出频率和牵引频率进行编程，为设计人员提供了无噪声时钟同步的极大灵活性。这个坚固耐用的系列提供超低加速度灵敏度和低抖动。

• 非常适合替换支持多个频率的系统中的多个计时组件
• 任意频率模式，可通过 I2C 或 SPI 将输出频率编程为 1 MHz 至 725 MHz
• 通过 I2C 或 SPI 频率牵引/调谐高达 ±3200 ppm，分辨率为 0.005 ppb，线性度 <1%
• 0.21 ps RMS（典型值）低集成相位抖动
• 低加速度灵敏度，0.1 ppb/g

SiTime Endura VCXO 为国防和航空航天应用提供卓越的动态性能和高可靠性。这些坚固耐用的设备经过精心设计，可在恶劣的环境条件下保持相位噪声性能和频率调谐精度。

• 1 MHz 至 725 MHz 之间的任何频率（步长为 1 Hz）
• 宽牵引范围，±25 至 ±3200 ppm，线性度 <1%
• 低抖动，0.21 ps RMS（12k 至 20MHz）
• 低电源噪声抑制 (PSNR)，0.05 ps/mV
• 低加速度灵敏度，0.1 ppb/g

SiTime 的 Endura EMI 降低振荡器通过两种技术确保辐射合规性：扩频时钟和时钟信号的上升/下降时间调整。这些坚固耐用的设备专为恶劣环境而设计，具有超低加速度灵敏度和高温操作。

• 基频 EMI 降低高达 17 dB，谐波 EMI 降低 30 dB
• 价差范围宽，峰峰值比高达 4%
• FlexEdge™ 可配置上升/下降时间选项：0.25 ns 至 40 ns 转换速率
• 低加速度灵敏度，0.1 ppb/g
• 宽工作温度，-55 至 +125°C
• 小型行业标准 QFN 封装，小至 2.0 mm x 1.6 mm