主机总线适配器

Host Bus Adapter on a table

主机总线适配器 (HBA) 需要精确且稳定的时钟源来满足所需的高带宽要求。SiTime MEMS 时钟技术提供极其稳定的时钟参考,即使在恶劣的环境条件下也能保持卓越的性能。

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SiTime MEMS计时优势

完整的MEMS时钟树

时钟发生器

低抖动差分振荡器

在现实条件下更加稳健

dF/dT 性能提升 4 倍,时钟更精准

耐气流和高温

抗电源噪声

外形纤薄,易于使用

无遮盖或屏蔽

厚度≤1毫米,适合卡背面

HBA 平台为数据中心服务器提供高速内存和 IO 子系统连接。固态磁盘驱动器 (SSD) 是数据中心应用中最常见的高速、大容量存储设备。主机总线适配器 (HBA) 平台提供了一种可扩展的途径来管理已部署的服务器集群中的数据存储容量。HBA 平台将计算服务器与内存磁盘驱动器集群分离,通常单个 HBA 平台可以为多台计算服务器提供服务。

主机总线适配器 (HBA) 框图

推动 HBA 平台设计的关键技术趋势是分布式计算架构、高密度服务器集群、高容量内存磁盘驱动器和高速接口。所有这些都以内存和 IO 传输速率衡量,实现了高性能。

高性能通常意味着高功耗和热管理挑战。基于 NVM Express (NVMe) 技术的内存驱动器在振动下也容易发生故障。SiTime 基于 MEMS 的振荡器和时钟发生器非常适合提供极其稳定、高频和低抖动的时钟,并且能够抵御恶劣的环境条件。

主机总线适配器的 MEMS计时

设备主要特点核心价值
差分振荡器
SiT9375 25 至 644.5 MHz,70 fs 积分相位抖动[1]
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SiT9501 25 至 644.5 MHz,150 fs 积分相位抖动[1]
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  • ±20 ppm 至 ±50 ppm 频率稳定度
  • LVPECL、LVDS、HCSL
  • 1.8 V 至 3.3 V
  • -40°C 至 105°C
  • 2.0 x 1.6 毫米、2.5 x 2.0 毫米、3.2 x 2.5 毫米封装
  • 满足严格的抖动要求
  • PCB布局小,布局更简单
  • 灵活性使设计变得简单
  • MEMS可靠性
时钟发生器
SiT91211 1 至 750 MHz、200 fs 积分相位抖动[1]
SiT91213 1 至 750 MHz、90 fs 积分相位抖动[1]
  • 4个差分输出时钟
  • ±20 ppm 频率稳定度
  • LVDS、LVPECL、LPHCSL
  • 0.01 ps/mV 电源抑制比
  • -40°C 至 105°C
  • 4 毫米 x 4 毫米封装
  • 利用多个低抖动时钟简化时钟树设计
  • 可编程时钟为复杂的时钟架构增加了灵活性
  • 在严苛的环境下具有更好的频率稳定性和抗噪能力
  • PCB布局小,布局紧凑

[1] 12 kHz 至 20 MHz 积分范围

MEMS计时性能优于石英

超低相位噪声,156.25 MHz

最小封装

Image
SiTime – Ultra-Low Phase Noise, 156.25 MHz
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SiTime – Smallest Packages
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