嵌入式MEMS谐振器
SiTime TempFlat MEMS™ 嵌入式 kHz 谐振器,仅占用 0.18 mm² 的微小布局,比最小的 32 kHz石英体谐振器小 85%。它们专为集成到标准 IC 封装、SIP 或模块中而设计,以简化设计和制造。它们提供更高的可靠性、更高的性能和环境适应能力,同时无需在 PCB 上安装谐振器。通过取代传统的晶体谐振器,这些 MEMS 器件可显著减少电路板空间,提高系统可靠性和稳健性,并降低系统功耗。
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SiTime TempFlat MEMS™ 嵌入式 kHz 谐振器,仅占用 0.18 mm² 的微小布局,比最小的 32 kHz石英体谐振器小 85%。它们专为集成到标准 IC 封装、SIP 或模块中而设计,以简化设计和制造。它们提供更高的可靠性、更高的性能和环境适应能力,同时无需在 PCB 上安装谐振器。通过取代传统的晶体谐振器,这些 MEMS 器件可显著减少电路板空间,提高系统可靠性和稳健性,并降低系统功耗。
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